Λήψη του δικού μου προφίλ
Παρατίθεται από
Όλα | Από το 2019 | |
---|---|---|
Παραθέσεις | 114486 | 62383 |
h-index | 144 | 112 |
i10-index | 1641 | 1089 |
Δημόσια πρόσβαση
Προβολή όλων963 άρθρα
0 άρθρα
διαθέσιμα
μη διαθέσιμα
Σύμφωνα με εντολές χρηματοδότησης
Συν-συγγραφείς
- Kaifu HUOHuazhong University of Science and TechnologyΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα hust.edu.cn
- Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα cityu.edu.hk
- Xuefeng Yu (喻学锋)Professor of Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα siat.ac.cn
- Kelvin YeungDepartment of Orthopaedics and Traumatology, The University of Hong KongΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα hku.hk
- Shuilin WUPeking UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα pku.edu.cn
- Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα mail.sic.ac.cn
- Huaiyu WangShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα siat.ac.cn
- Xuming Zhangwuhan university of science and technologyΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα wust.edu.cn
- Xiang PengWuhan Institute of TechnologyΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα wit.edu.cn
- Penghui LiShenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα siat.ac.cn
- Guosong WuProfessor, Hohai University, Nanjing, ChinaΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα hhu.edu.cn
- Kenneth M C CheungChair Professor, Department of Orthopaedics and Traumatology, University of Hong KongΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα hku.hk
- Jonathan C.Y. ChungDept. of Physics & Materials Science, City University of Hong KongΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα cityu.edu.hk
- Hao Huang (黄浩)Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα siat.ac.cn
- Tao HuApplied Materials Inc.Η διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα amat.com
- Liuhe LiBeihang UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα buaa.edu.cn
- Yongfeng MeiFudan UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα fudan.edu.cn
- Weihong JinJinan UniversityΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα jnu.edu.cn
- Ang Gao (高昂)Associate Professor, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesΗ διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα siat.ac.cn
- Yunchang xin重庆大学Η διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα cqu.edu.cn
Παρακολούθηση
Paul K Chu
Chair Professor of Materials Engineering, City University of Hong Kong
Η διεύθυνση ηλεκτρονικού ταχυδρομείου έχει επαληθευτεί στον τομέα cityu.edu.hk - Αρχική σελίδα