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Coauteurs
- Vikram S. DeshpandeCambridge UniversityAdresse e-mail validée de eng.cam.ac.uk
- Norman FleckAdresse e-mail validée de eng.cam.ac.uk
- Wadley H*University of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Sohrab KazemahvaziUniversity of CambridgeAdresse e-mail validée de kth.se
- Mark R. O'MastaHRL Laboratories, LLCAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Tao LiuSenior Lecturer, QMULAdresse e-mail validée de qmul.ac.uk
- Alireza ZaheriNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de u.northwestern.edu
- Pablo D. ZavattieriEngelhardt Professor of Civil Engineering, Materials, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Dan ZenkertKTHAdresse e-mail validée de kth.se
- Horacio EspinosaNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Marc Andre MeyersUniversity of California, San DiegoAdresse e-mail validée de eng.ucsd.edu
- Hungyen LinLancaster UniversityAdresse e-mail validée de lancaster.ac.uk
- Axel ZeitlerProfessor of Microstructure Engineering, University of CambridgeAdresse e-mail validée de cam.ac.uk
- Carlos GonzalezPolytechnic University of Madrid & IMDEA Materials InstituteAdresse e-mail validée de imdea.org
- Federico SketIMDEA Materials InstituteAdresse e-mail validée de imdea.org
- William RonanBiomedical Engineering, National University of Ireland GalwayAdresse e-mail validée de nuigalway.ie