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Coauteurs
- Jianping Fu, Ph.D.Mechanical & Biomedical Engineering, Cell & Developmental Biology, University of Michigan, Ann ArborAdresse e-mail validée de umich.edu
- Raymond H. W. LamAssociate Professor, Department of Biomedical Engineering, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Weiyi QianPostdoctoral Fellow, NYU School of MedicineAdresse e-mail validée de nyulangone.org
- Chao Ma, Ph.D.New York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Yubing SunUniversity of Massachusetts, AmherstAdresse e-mail validée de umass.edu
- Shinuo WengMechanical Engineering, Tissue Morpho & Mechanics Lab, Johns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Luis VillaOakland UniversityAdresse e-mail validée de oakland.edu
- Paul H. KrebsbachUCLA School of DentistryAdresse e-mail validée de dentistry.ucla.edu
- Apratim BajpaiDoctoral Student, New York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Katsuo KurabayashiProfessor of Mechanical and Aerospace Engineering, New York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Nien-Tsu HuangDepartment of Electrical Engineering, National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Pengyu ChenAuburn UniversityAdresse e-mail validée de auburn.edu
- Bo-Ram OhGSRA, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- VM ShalaevPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Renee-Tyler MoralesUniversity of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de seas.upenn.edu
- Rong FanHarold Hodgkinson Professor of Biomedical Engineering, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Timothy CornellProfessor of Pediatrics, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Rui Li 李 睿New York UniversityAdresse e-mail validée de nyu.edu
- Yansong PengCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Alexander V. KildishevProfessor of ECE, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu